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温差电致冷组件技术规格书
TEC6-60505
一、组件尺寸(mm)
二、材料构成
陶瓷基板:96%Al2O3白色
密封硅胶:704 RTV
半导体材料:碲化铋
三、电参数
多级致冷组件只可用作致冷不可反向用于加热使用, 红线接电源正极,黑线接负极,焊有导线的瓷板是热面;安装时请勿装错。
散热片和集冷块与致冷组件相接触的表面必须精细加工, 装配时在接触面上必须均匀涂抹适量的导热硅脂,以尽量减少热阻。 热面未装散热片时切勿接上电源。
若致冷组件的热面散热不良, 热面温度过高,不但会影响致冷效果,也可能烧毁组件, 热面瓷板的最高温度不要超过 90℃,热面温度越低,致冷效果越好。
装配时, 将致冷组件夹到散热片和集冷块之间后, 对准上下螺孔,在散热片位于致冷组件的中心位置加上适当的压力,以避免拧紧螺钉时压偏,造成压力不匀, 压碎瓷板。据统计,由于安装不当造成致冷组件失效的约占失效总数的 70%以上,螺钉要加弹簧垫圈和塑料隔热套管。
主要性能参数表中最大△Tmax、最大温差电压 Vmax、最大温差电流 Imax 和最大致冷功率 Qcmax 都是按SJ/T10135-10136-2010标准的极限值,供选型时参考。 实际应用中一般电压可控制在极限值的60%~80%;工作中组件的平均温度升高,所以电流会下降。
直流电源的纹波系数要小于 10%。
温差电致冷组件是由陶瓷板和半导体材料组合而成的, 强度都不高,是易碎材料,使用中须轻拿轻放,切勿磕碰,避免瓷板破裂造成损失。
温差电致冷组件技术规格书
TEC6-60505
一、组件尺寸(mm)
二、材料构成
陶瓷基板:96%Al2O3白色
密封硅胶:704 RTV
半导体材料:碲化铋
三、电参数
多级致冷组件只可用作致冷不可反向用于加热使用, 红线接电源正极,黑线接负极,焊有导线的瓷板是热面;安装时请勿装错。
散热片和集冷块与致冷组件相接触的表面必须精细加工, 装配时在接触面上必须均匀涂抹适量的导热硅脂,以尽量减少热阻。 热面未装散热片时切勿接上电源。
若致冷组件的热面散热不良, 热面温度过高,不但会影响致冷效果,也可能烧毁组件, 热面瓷板的最高温度不要超过 90℃,热面温度越低,致冷效果越好。
装配时, 将致冷组件夹到散热片和集冷块之间后, 对准上下螺孔,在散热片位于致冷组件的中心位置加上适当的压力,以避免拧紧螺钉时压偏,造成压力不匀, 压碎瓷板。据统计,由于安装不当造成致冷组件失效的约占失效总数的 70%以上,螺钉要加弹簧垫圈和塑料隔热套管。
主要性能参数表中最大△Tmax、最大温差电压 Vmax、最大温差电流 Imax 和最大致冷功率 Qcmax 都是按SJ/T10135-10136-2010标准的极限值,供选型时参考。 实际应用中一般电压可控制在极限值的60%~80%;工作中组件的平均温度升高,所以电流会下降。
直流电源的纹波系数要小于 10%。
温差电致冷组件是由陶瓷板和半导体材料组合而成的, 强度都不高,是易碎材料,使用中须轻拿轻放,切勿磕碰,避免瓷板破裂造成损失。
温差电致冷组件技术规格书
TEC6-60505
一、组件尺寸(mm)
二、材料构成
陶瓷基板:96%Al2O3白色
密封硅胶:704 RTV
半导体材料:碲化铋
三、电参数
多级致冷组件只可用作致冷不可反向用于加热使用, 红线接电源正极,黑线接负极,焊有导线的瓷板是热面;安装时请勿装错。
散热片和集冷块与致冷组件相接触的表面必须精细加工, 装配时在接触面上必须均匀涂抹适量的导热硅脂,以尽量减少热阻。 热面未装散热片时切勿接上电源。
若致冷组件的热面散热不良, 热面温度过高,不但会影响致冷效果,也可能烧毁组件, 热面瓷板的最高温度不要超过 90℃,热面温度越低,致冷效果越好。
装配时, 将致冷组件夹到散热片和集冷块之间后, 对准上下螺孔,在散热片位于致冷组件的中心位置加上适当的压力,以避免拧紧螺钉时压偏,造成压力不匀, 压碎瓷板。据统计,由于安装不当造成致冷组件失效的约占失效总数的 70%以上,螺钉要加弹簧垫圈和塑料隔热套管。
主要性能参数表中最大△Tmax、最大温差电压 Vmax、最大温差电流 Imax 和最大致冷功率 Qcmax 都是按SJ/T10135-10136-2010标准的极限值,供选型时参考。 实际应用中一般电压可控制在极限值的60%~80%;工作中组件的平均温度升高,所以电流会下降。
直流电源的纹波系数要小于 10%。
温差电致冷组件是由陶瓷板和半导体材料组合而成的, 强度都不高,是易碎材料,使用中须轻拿轻放,切勿磕碰,避免瓷板破裂造成损失。